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SOI芯片式高速光開關?高集成度芯片化

簡要描述:SOI芯片式高速光開關?高集成度芯片化,該產品基于硅基載流子色散效應實現納秒級高速響應的光路切換,實現了多通道光開關陣列的單片化集成,芯片與多通道光纖和外圍驅動電路一體化光電封裝,熱電混調,數字化驅動,偏振相關性小,插入損耗低

  • 產品型號:ZG
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-12-27
  • 訪  問  量:901

詳細介紹

品牌梓冠

SOI芯片式高速光開關陣列

SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array

SOI芯片式高速光開關陣列,該產品基于硅基載流子色散效應實現納秒級高速響應的光路切換,實現了多通道光開關陣列的單片化集成,芯片與多通道光纖和外圍驅動電路一體化光電封裝,熱電混調,數字化驅動,偏振相關性小,插入損耗低。

Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.

〖性能指標Specifications〗

參數指標

Parameters

單位

Unit

最小值

Min.

典型值

Typ.

最大值

Max.

備注

Notes

波長范圍

Wavelength range

nm

1530—1570 nm  or 1270nm—1330 nm

消光比

Extinction ratio

dB

19

20

22


插入損耗

Insertion loss

dB

1.6

1.8

2.0


回波損耗

Return loss

dB

40

50



偏振相關損耗

PDL

dB


0.3

0.5


驅動電壓

drive voltage

V

0.9

1

1.2

@300ns

驅動電流

drive current

mA

6

7

9

@300ns

芯片級響應時間

Response Time

ns

30


300


熱調功耗

Thermal tuning power consumption

mW

30


50


通道數

number of channels


8—16或可定制

8—16 or Can be customized


光功率

Transmission optical power

mW

80


工作溫度范圍

Operating temperature range

°C

-20


50


工作濕度范圍

Operating humidity range

%



+65


芯片尺寸

Chip Dimensions

mm

20(L)×2.5 (W)×0.5(H)

或可定制

or can be customized

ZG

波長

Wavelength

通道數

Number of channels

類型

Type


13=1310nm

15=1550nm

1=1CH

4=4CH

8=8CH

16=CH

XX=other

1=不帶熱調

1=Without temperature regulating thermistor

2=帶熱調

2=With temperature regulating thermistor

XX=other











































SOI芯片式高速光開關?高集成度芯片化

SOI芯片式高速光開關?高集成度芯片化

在開始之前,讓我們先來了解一下什么是光開關以及它的作用。光開關是一種能夠控制光路切換的器件,常用于光通信、光學儀器等領域。而光開關掃描芯片則是一種將光開關集成到芯片中的產品,可以通過控制光路的切換實現多種功能,比如激光測距、光學通信等。

接下來,我們來探討一下光開關掃描芯片設計的基本步驟。首先,我們需要確定設計目標和用途,比如用于激光測距還是光學通信。然后,我們需要根據應用需求進行方案設計,包括確定芯片的尺寸、光學元件的位置和數量等。接著,我們需要進行電路設計和結構設計,以確保芯片能夠正常工作并滿足應用需求。最后,我們還需要進行仿真驗證和實驗測試,以確保芯片的性能和可靠性。

 


 

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